Китай запустил фонд объемом 344 млрд юаней ($48 млрд) для финансирования развития полупроводниковой отрасли, пишет The Wall Street Journal. Создание этого фонда является третьей фазой проекта поддержки отрасли. Его ресурсы удвоят объем финансирования, выделенный в рамках предыдущих двух фаз - в 2014 и 2019 гг.

Министерству финансов КНР принадлежит крупнейшая доля в новом фонде - 17%. Пять ведущих китайских госбанков - Industrial & Commercial Bank of China, China Construction Bank, Agricultural Bank of China, Bank of China и Bank of Communications владеют по 6%.

Власти США в последние годы ограничивают поставки передовых чипов, а также оборудования для выпуска полупроводниковых компонентов в Китай. При этом как Штаты, так и другие страны принимают меры для поддержки отрасли на фоне резкого роста спроса на чипы в условиях развития искусственного интеллекта, пишет WSJ.

Так, в апреле Samsung Electronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) получили от американских властей финансирование в размере $6,4 млрд и $6,6 млрд соответственно на развитие производственных мощностей в США. Власти Южной Кореи на прошлой неделе анонсировали пакет мер поддержки чипмейкеров на сумму $19 млрд.

"Конкуренция усилилась, поскольку все страны пытаются добиться самообеспечения чипами", - говорит аналитик Bernstein Цинъюань Линь.

Китайские чипмейкеры также наращивают инвестиции в создание внутренних цепочек поставок и разработку передовых чипов, отмечает WSJ.

По данным глобальной отраслевой организации SEMI, китайские компании в этом году запустят в строй 18 новых проектов в сфере изготовления чипов, что позволит увеличить производственные мощности в отрасли на 12%.

В прошлом году китайские компании закупили оборудование для производства чипов на сумму более $30 млрд, что является рекордным объемом и составляет примерно треть от глобальных закупок, по данным SEMI.