Samsung Electronics намерена инвестировать более 110 трлн вон ($73,3 млрд) в производственные мощности, а также в исследования и разработки (R&D) в 2026 году, чтобы укрепить свои позиции в сегменте ИИ-чипов.

Компания стремится обеспечить себе устойчивое лидерство на рынке чипов памяти с высокой добавленной стоимостью, включая HBM (высокопропускной памяти), и укрепить конкурентоспособность за счет повышения эффективности инвестиций, говорится в сообщении Samsung.

Она также планирует приобретение активов в таких сферах как передовая робототехника, медицинские технологии, автомобильная электроника, системы отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха.

В прошлом году Samsung направила 52,7 трлн вон на капиталовложения и 37,7 трлн вон на исследования и разработки.

Компания также намерена наращивать поощрение акционеров. Она направит на выплату регулярных дивидендов 9,8 трлн вон в текущем году и планирует дополнительные отчисления в пользу акционеров. В 2024-2025 году Samsung направила в общей сложности 20,9 трлн вон на выплату дивидендов и провела обратный выкуп акций на сумму 8,4 трлн вон.

Акции компании подешевели на 3,8% по итогам торгов в четверг. С начала текущего года их стоимость выросла на 67%.